1. 双电机双轴驱动结构，搅拌转子和分离涡轮分开调速；

2. 可根据磨介的大小调节小电机的频率来调整分离涡轮的速度，分离效果大幅度提高；

3. 气相密封结构：机封只和空气接触，与磨介、浆料不接触，机封寿命大幅度延长，维修率大幅度降低；

4. 无筛网：动态离心式料珠分离系统，无堵塞、无需清理筛网及筛珠；

5. 可根据工艺要求调节主电机的频率来调整转子速度；

6. 分离涡轮独立驱动：可以根据磨介的大小调节分级轮的速度，更有效的实施物料和超细磨介的分离， 可用∅0.1、0.05、0.03mm的磨介进行50~20nm的超细研磨。