客户定制款SPT-30L立式砂磨机专为碳化硅材料研磨打造，依托无机封无筛网设计，完美解决传统设备泄漏与堵塞痛点，实现纳米级超细研磨 ，颗粒均匀性达D50<0.03μm，粒径分布窄，助力材料性能突破。

彻底解决传统砂磨机五大痛点

痛点一：（机械密封泄漏），传统卧式砂磨机机封易磨损漏料、频繁维修、更换；

叁星飞荣解决方案：无机封设计，永无泄漏、损坏、更换、维修的困扰。

痛点二：（筛网堵塞），传统砂磨机分离网容易堵塞或者漏珠，需频繁清理、更换分离网；

叁星飞荣解决方案：设置离心分离结构，无筛网，无堵塞、无需清理筛网及筛珠。

痛点三：（纳米级研磨瓶颈），传统砂磨机难以用超细微珠进行研磨，难以突破100nm极限；

叁星飞荣解决方案：离心分离结构，可用超细研磨介质0.05-2.0mm，可实现20nm以下超细研磨。

痛点四：（研磨效率低），传统砂磨机不能实现磨腔内的反复循环研磨，研磨效率较低；

叁星飞荣解决方案：设计磨腔内的内外研磨区，通过涡轮驱动流体在磨腔内的内外研磨区反复循环，一边研磨一边把磨腔内最细的颗粒分离出去，减少研磨时间，防止过磨；大颗粒留在磨腔内反复循环研磨，动力主要用在对大颗粒的有效研磨，效率比卧式机提高50%以上。

痛点五：（颗粒分布不均匀），传统砂磨机研磨的产品颗粒不均匀，粒径分布较宽；

叁星飞荣解决方案：由于离心分离的作用，磨腔内最细的颗粒先被排出，被研磨时间短，无过磨；而大颗粒留在磨腔内反复循环研磨，被研磨的时间较长，很快被磨细，最终得到颗粒很均匀、粒径分布很窄的产品。

应用价值

此批设备将用于碳化硅在半导体等高端领域的关键制备环节，精准匹配材料高硬度、高导热、轻量化等特性需求，赋能客户产品竞争力。